為什麼卡緣連接器被稱為“金手指”?

這裡說的不是著名的007電影《金手指》，而是卡緣連接器。它是為兩塊PCB卡提供連接的方法，由於PCB端子表面鍍上金或銅，看起來像手指，因而俗稱為“金手指”

卡緣連接器應用廣泛，使用簡單。它的鍍金層一般為是0.8u半鍍金(觸點鍍金)，也有全鍍金(整個端子包括針腳都鍍金)。鍍金越厚，防氧化能力越好。

卡緣電源連接器主要有幾種規格：標準(SEC)、SEC-II、Multi-Beam和較新的高密度(HDCE)。

1.SEC-II卡緣連接器

它是替代標準SEC的產品，屬高電流印刷電路板電源連接器，電流額定值為每線性英寸160安培。相較於傳統SEC，SEC-II改進了觸點設計，實現更高效的電流傳輸，同時通風外殼設計能夠保證觸點散熱，提高其運行安全性與可靠性，支持連接器持續長時間工作，滿足電源行業客戶的連接需求。

2.Multi-Beam電源卡緣連接器

它是 SEC-II 之後的卡緣產品，能為數據通信和工業應用提供良好的電流和信號密度。這要歸功於使用了1.00mm 的信號端子間距和7.26mm 的電源端子間距，兩者分別比現有產品節省高達60% 和30% 的空間，為結構和印刷電路板(PCB) 設計提供更高的靈活性，並為每個端子提供更高電力，最高可達43 A。

3.高密度卡緣(HDCE)連接器

它是市場上電流密度最高的電源連接器之一，可支持大電源應用。此款連接器能夠以低電阻實現較高的電流(25A/端子)，並且支持用於數據中心設備的1500-2000W電源。 HDCE連接器改進了前幾代卡緣連接器的性能，最高操作溫度高達130°C，在嚴苛環境下性能可靠。 1.27mm的行業標準的信號間距使其能與市場上主流電路板設計匹配。電源/信號管腳的彈性提供更低插拔力。