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板對板連接器

板對板(BTB)連接器以可堆棧的形式用於印刷電路板(PCB)之間的精確互連。 它們可以適應各種類型的PCB方向、相對距離和空間限制,以實現設計的靈活性。 此外,還有多種材料、鍍層、間距和高度可供選擇,以滿足電氣和機械規格。基於不同的互連目的, 板對板連接器又支持高速連接器、浮動連接器或電源連接器等類型。為了達到預期的性能效果,在設計一個合適的互連繫統時,應考慮上述所有因素。

板對板連接器的類型有哪些?

排針

排針(公座)和排母(母座)通常是配套使用的。公座排針由一排或多排金屬Pin針和一個(或多個)塑料底座組成。由於其簡易性,公頭排針是最具成本效益的。

GPHA101
GPEB135
GPCC209

排母

母座是為公座所適配的插座。這些連接器進一步完善了設計,允許PCB之間輕鬆連接,並且可在其中一個針座損壞時輕鬆更換。

CSCA116
CSCC118
CSBC222

簡牛連接器

簡牛連接器的特點是針座周圍有一個塑料護罩。這有助於在配接過程中引導連接器,避免配接錯誤。

GPEA241
GPEB241
GPED252

高速連接器

高速連接器是專門為高速工業應用設計的,採用堅固的端子和耐高溫塑料製作。獨特的接觸結構使其能夠保持穩定的阻抗曲線,最終將連接過程中的噪音和信號損失降到最低。安全數據傳輸速度可高達4Gbps。

CBEC2241
GBED204
GBEC208

板對板連接器的方向有哪些選擇?

PCB方向是指通過板對板(BTB)連接器連接的兩塊PCB板的相對位置。以下是板對板(BTB)連接器的一些常見方向:

平行
垂直
水平

為了滿足不同的PCB方向(平行、水平、垂直),板對板連接器推出了180度、90度和水平裝配三種設計。

如何堆棧PCB?

在向小型化、輕質化和高速化轉變的趨勢中,設計者往往面臨許多機械和電氣性能方面的限制。 Greenconn提供各種解決方案,以適應所有堆棧方式。

垂直式 - 平行,夾層 - 兩個連接器都是垂直方向。如此可以將一塊PCB堆棧在另一塊上面,從而最大限度地減少表面積。

水平式 - 180度,共面,邊對邊 - 兩個連接器都是水平方向。從設計的角度看,這可以使配接中心線與PCB板保持低點。

直角式 - 主板對子板 - 連接器彼此垂直。這在硬盤應用中常見,許多“子板”被堆疊在一塊主板上,使數據存儲空間得到有效擴展。

以下是堆棧PCB的優勢:

該設計可以被模塊化為較小的PCB,且可在之後的組裝過程中使用板對板連接器對PCB進行連接。這不僅改善了設計過程,而且更易於修改。

從組裝的角度來看,通過使用較小的PCB進行操作,可以提高產品的製造性能。

總的來說,適當地將PCB分層堆放可以提高設計的EMC(電磁兼容性)。

什麼是連接器間距?

連接器間距是指兩個觸點的中心之間的距離。當一個連接器有多行時,每行內的間距和行間的間距可能不一樣。

在選擇正確的連接器間距時,硬件設計師需要考慮許多因素:

  1. 空間限制 - 間距越小,連接器就可以越小。此外,較小的間距可以在相同的空間內提供更多的觸點。
  2. 電氣參數 – 間距大小與電氣規格成正相關關係,如額定電流和絕緣耐力。
  3. 其他物理限制 - 根據設計,Greenconn可提供各種間距的薄型連接器供選擇。

Greenconn接受定制要求,也提供以下一些常用的板對板連接器,其間距和行數如下:

間距:

Greenconn提供0.5mm~5.08mm間距的多種連接器,並承接其他間距的定制需求。

排數:

Greenconn提供單排、雙排、三排和四排配置的針座和插座。其中,單排和雙排使用最多(因此可選擇的間距較多),而三排和四排配置的間距和样式選擇較少。

連接器的導體材料和電鍍鍍層是什麼?

基礎材料

我們的連接器通常使用銅合金作為其導體(插針)的基礎材料。然而,不同的合金材料具有不同程度的導電性能和物理耐力。

以下是Greenconn提供的常見基礎材料的對比:

    黃銅
  • 成本最低
  • 良好的強度和彈性
  • 良好的導電性能
    磷青銅
  • 高強度和導電性能
  • 超強的彈性
  • 卓越的抗衰性能
    鈹銅
  • 高強度和導電性能
  • 高膨脹性

電鍍

電鍍會影響連接器的性能、生命週期、質量和成本。

電鍍包括兩個部分:底層電鍍和接觸面電鍍:

基材
底層電鍍
接觸面層電鍍

底層電鍍

底層電鍍是用來提高性能的。這個過程可形成一道內部擴散屏障(Zn和Gu通過Au),防止污染物與賤金屬反應。它還可作為一種媒介,幫助接觸面的電鍍層更好的粘附在基礎材料上。 基於以下優勢,鎳是目前使用的最常見和最重要的底層鍍料:

  • 抗腐蝕
  • 耐磨性
  • 可焊性

接觸面層電鍍

接觸面層電鍍是電鍍過程的第二步,有助於加強導電性。根據設計要求和預算,精鍍有多種選擇。


I. 鍍金:
  • 優異的抗腐蝕能力
  • 優異的導電性能和低電阻
  • 成本高

II. 鍍錫:
  • 卓越的可焊性和導電性能
  • 耐用性低,會形成氧化膜
  • 錫可以進一步定性為亮錫或霧錫

*錫可以進一步定性為亮錫或霧錫

A. 亮錫

亮錫可以很容易地通過其光澤的質地來識別。它有很好的防腐蝕性,但可焊性差。

B. 霧錫

霧錫,相對於亮錫,質地較暗淡,不像亮錫那樣吸引人。然而,它在保持可焊性的情況下,提供了良好的防腐蝕保護水平。


III. 半金錫鍍層

這種類型的電鍍是在尾部鍍錫,在接觸區鍍金。它在金的優點和錫的低成本之間提供了一個良好的平衡。


IV. 其他

除了我們的標準金、錫或金錫組合電鍍,Greenconn還提供更多的服務。欲了解更多信息,可在https://www.Greenconn.com/en/contact.htm 諮詢我們的專家 。

塑料絕緣體

絕緣體

絕緣體是板對板連接器的基礎。它們用於將導體或端子固定在一起,以形成連接器的理想形狀。不同的絕緣體在強度、耐氣候性和耐化學性方面也有不同的表現。

以下是Greenconn提供的一些可用於各種應用的塑料絕緣體:

常見絕緣體


聚對苯二甲酸丁二醇酯(PBT)
  • 在高溫(230°C)和高濕度條件下具有優異的介電強度
  • 良好的可塑性,低收縮率
  • 低可燃性
  • 抗衝擊強度大
  • 可提供無鹵素選擇

丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(ABS)
  • 即使在低溫下也有良好的衝擊韌性
  • 對粗糙表面有很好的耐磨性
  • 閃亮的外觀
  • 經濟性

高溫絕緣體(SMT級)


高性能聚酰胺(PA46 , PA6T)
  • 溫度等級在PA46 290°C, PA6T 320°C
  • 良好的延伸率
  • 良好的耐磨性
  • 高韌性,即使在高溫下

液晶聚合物 (LCP)
  • 溫度等級在 290-320°C
  • 良好的尺寸穩定性和耐氣候性
  • 化學性不活躍
  • 極好的可塑性,在要求高精度和低可燃性的設計中很受歡迎(UL 94V-0)
  • 可提供無鹵素選項

包裝選項

包裝是極為重要的,它能夠在運輸過程中保護貨物,並使接收者能夠放心地使用。

以下是為板對板連接器提供的各種包裝選項:

  1. 散裝(PE袋或小盒子)
  2. 托盤
  3. 管裝
  4. 捲帶(T&R)
  5. 管裝+夾持蓋或管裝+麥拉
  6. 卷裝+夾持蓋或卷裝+麥拉
  7. 定制包裝
金屬蓋
塑料蓋
膠片
散裝
管裝
捲帶

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