Wafer连接器在设计时最注重什么特性？
在设计wafer连接器时，最注重的特性是高密度、微型化和高可靠性，同时兼顾电气性能、机械性能和环境适应性等多方面的综合优化。
高密度与微型化设计
- 紧凑结构：wafer连接器通常设计得非常薄，针脚间距小，适用于高密度电路板，能够在有限的空间内实现多个连接通道，满足现代电子设备小型化、轻量化的发展趋势。
- 高密度布局：采用双排或多排交错排列的端子结构，在有限空间内实现高密度的信号通道，满足复杂电路和高速数据传输的需求。
电气性能
- 低接触电阻：通过优化接触件设计和使用高导电性的金属材料（如铜合金、镀金或镀银等），确保信号传输的稳定性和高效性，接触电阻通常控制在极低的水平。
- 高传输速度：支持大电流和高速数据传输，即使在复杂的电磁环境中也能保持良好的信号完整性。
机械性能
- 插拔寿命：具备良好的抗震动和耐插拔能力，插拔寿命通常要求达到一定次数以上，确保在频繁插拔的使用场景下仍能保持可靠的连接。
- 结构强度：采用高质量的塑料和金属材料，如磷青铜或铍铜材质的端子，配合精密的冲压工艺，确保连接器在机械冲击和振动等恶劣条件下仍能稳定工作。
环境适应性
- 耐环境性：选用耐高温、耐腐蚀、防潮、防尘等材料，能够在高温、高湿、粉尘等恶劣环境下保持可靠的性能。
- 工作温度范围：能够在较宽的温度范围内工作，如-40°C到+105°C，满足不同应用场景的温度要求。
兼容性与灵活性
- 规格多样：提供多种间距、针脚数量和排布方式，支持单排、双排和多排配置，广泛适配各种电路板布局和设备需求。
- 模块化设计：支持“积木式”堆叠组合，工程师可根据需求自由扩展触点数量，提升设计灵活性。
安全可靠性
- 防呆设计：配备防反插结构，操作直观且高效，减少装配错误，同时支持快速插拔，提升生产效率和维护便利性。
- 符合标准：符合IEC、UL、RoHS等国际标准，确保全球范围内的兼容性与安全性。
