专业词汇表

对准特征 (Alignment Features)

连接器必须首先相互对准才能成功配对。 公/母连接器可以在一侧或两侧设计附加功能，以促进成功配合。 这些功能包括采用浮动装置、定位柱或其他导向装置，助力连接器与 PCB 正确配合。

交流电流 (Alternating Current)

指不时改变能量流向的电流。 AC 最常出现在正弦波中。

安培 (Ampere)

安培（符号：A）是电流的国际单位制基本单位（电导体中电子的流动速率）。一安培代表一库仑电荷在一秒钟内经过某个点的流量。

自动化 (Automation)

自动化是一个由机器进行生产过程。而不需要人在每个流程中发挥作用，因此减少了对于人工的要求。

物料清单 (Bill of Materials)

物料清单是一份说明制造产品所需信息的文件。 为了开启生产，制造过程的第一步是创建此文档。 物料清单包括生产产品所需材料的完整清单（通常包括所需物料的数量或体积/长度/重量）以及与产品组装相关的流程和说明。

空Pin (Blanked Pin)

连接器内的极化或键控特征。 空Pin是母连接器上的插座，通常允许来自公连接器的引脚进入； 但是，该插座不是开放式插座，而是实心的，不允许插针进入。 为了进行这种互连，必须移除连接器公侧的引脚。 空Pin有助于确保正确的连接器配接在一起。

盲配 (Blind Mating)

这个过程是指两个不可见的连接器的配接。 盲配给成功互连带来了艰巨的挑战。 为了解决这个问题，可以在连接器中添加额外的功能，以实现更简单的插配过程。 可用功能包括：浮动连接器、钉和柱等。

板对板 (Board-to-Board)

板对板（ B2B）的连接器为两个独立 PCB 板之间的配接设备。 这类连接器直接安装到每个 PCB板上，以实现成功互连。

电缆 (Cable)

一束缠绕在一起的电线，能够在两个相对的侧面之间传导电流。 这些电线覆盖有外壳材料（或绝缘材料）如 PVC。 根据电缆的类型，可能还增加额外的绝缘材料。 有多种类型的电缆适用于各种应用。 电缆可以切割成任意长度以满足每种应用的需求，并且通常在末端剥去以露出里面的电线。 这些电线（通常由铜制成）一旦连接到两个相对的电源，就能够在两个设备之间产生电流。

电缆组件 (Cable Assembly)

将电缆连接到一个或多个电气连接器的配件。

电缆线束 (Cable Harness)

参考：电缆组件

电缆接线头 (Cable Loom)

参考：电缆组件

线对板 (Cable-to-Board)

一种互连系统，其中，一个连接器连接到电缆，另一个连接到 PCB板。

线对线 (Cable-to-Cable)

一种互连系统，其中，两个连接器都连接到电缆上。

CAD

参考：计算机辅助设计

CAD模型 (CAD Models)

这些是在 CAD 系统中制作的文档或虚拟设计。 这些模型采用 3D 格式，以充分展示其设计。 通过我们订购时，Greenconn 会向客户提供 CAD 模型。 更多相关信息，请参阅计算机辅助设计（ CAD）。

电路 (Circuit)

为电流承载或传输提供路径的电气连接。 电路由一个设备组成，该设备提供能量以流向另一个设备并被使用。

计算机辅助设计 (Computer Aided Design)

工程师、设计师等经常使用的以帮助设计、修改或创建设计的计算机软件。 该软件允许产品在投入生产之前以 2D 或 3D 形式进行设计。 CAD 具有分析和自动布局布线的功能。 Greenconn 在官网中嵌入了自己的 CAD，任何人都可以自行设计完全定制的产品，并以 2D 或 3D 的各种文档形式导出设计或绘图。

连接器 (Connector)

一种用于连接电导体以形成电路的机电设备。 连接器可用于电连接或断开电路。 大多数电气连接器都是成对的（公母），它们完美地结合在一起。 公连接器通常称为“插头”，而母连接器通常称为“插座”。 它们通常由允许电源或信号传导的金属销和塑料外壳组成。 连接器可以制成数千种配置，以满足每种应用的需求。

接触保持力测试 (Contact Retention Force Test)

一种可靠性测试，目的是在连接器触点上施加轴向力，以确定连接器承受可能使触点偏离其正确位置的力的能力。

这是在 PCB 或电缆/连接器的连接上执行的测试，目的是确定电路是打开还是关闭的。 如果连接通过此测试且没有波动，则说明所述电路连接正确。

冷却 (Cooling)

当电流通过电气设备或 PCB 时，内部温度有升高的趋势。 为了防止这种情况发生，必须制定解决方案来冷却设备。 如果设备过热，可能会发生火灾。 可以添加许多元素以确保设备不会过热，比如通过使用冷却风扇、铝制散热器或为设备冷却提供足够的物理空间来实现。 这些元素的实现将取决于设备内的空间限制。

铜 (Copper)

在元素周期表中的一种元素，被称为29号原子，符号为“Cu”。这种元素是一种柔软、可延展的金属，具有很高的导电和导热性能。 因此，它经常被使用 在电气连接器中。铜提供了高扩展性和通用性的低成本解决方案。

压接 (Crimping)

此过程用于将电缆或电线连接到连接器或触点。 首先，剥去电缆的绝缘层并与触点连接，以形成机械可靠的连接。 然后，通过特定工具，使连接器或触点部分变形，以便连接到电缆本身。 压接连接将经过测试以提供拉脱力等级。

串扰 (Crosstalk)

一个电路的电力传输流量影响另一个电路的流量的现象，这通常是由一个电路到另一个电路的电容、电感或导电耦合引起的。 有一些避免这个问题的方法，例如并行串扰或加大电路间的距离。

电流 (Current)

电子稳定流过电路点的速率。电子在通过电流时携带电荷。电流通常以安培 (A) 为单位测量。

额定电流 (Current Rating)

熔断器劣化到性能改变点之前，在一定时间内可承载的最高或最大电流量。 该额定值通常用于决定电器所能够运行的电压。

Datasheet

提供与产品有关的技术信息的文档。 本文档可能包含不同的信息，如产品规格、使用的材料、产品设计、使用信息等。不同制造商的Datasheet可能提供不同的信息或不同的格式。 Greenconn 的Datasheet包括以下内容：产品描述、规格、使用的材料、产品设计图。Datasheet根据产品不同而不同。

DC

参考：直流电流

介电耐压测试 (Dielectric Withstanding Voltage Test)

为了评估组件及其绝缘的安全性，将进行介电耐压测试，主要目的是确定其绝缘的有效性。 在此测试过程中，会在一段时间内发出极高的电压，如果绝缘可以承受如此高电压并且没有损坏， 则通过测试；如果高压导致绝缘以任何方式断裂或损坏，则测试失败。 如此，我们可以确定绝缘对电流泄漏的抵抗力。

直流电流 (Direct Current)

电荷（或电子）仅沿一个方向流动的电流。

不连续性 (Discontinuity)

断开的部分连接或整个连接，无论是暂时的还是永久性的，并且不允许电子流动。

耐用性 (Durability)

设备或连接器在一定时间内始终保持良好性能的同时可承受磨损、应变、压力或损坏的能力。 这个词通常用于描述在压力下表现良好的连接器（无论是环境因素还是时间因素）。

电磁兼容性 (Electromagnetic Compatibility)

指设备在其电磁环境中，不会发射电磁信号产生电磁干扰而被其他设备捕获或影响。 EMC指的是在公共空间内操作各种类型的设备而不会造成干扰的能力。EMC可以通过各种不同的方法来确保，例如：板级屏蔽或金属壳内设备的全封闭。

电磁干扰 (Electromagnetic Interference)

通常与无线电频率干扰 (RFI) 有关，指的是来自外部源电频率产生的干扰。这种干扰可能导致设备的功能减慢或完全停止。 这个问题不仅会出现在射频中，也会出现在任何受外部源干扰的电场或磁场中。这些干扰可能是由自然或人为的外部源引起的。 为了防止这种情况的发生，就必须确保其电磁兼容性（EMC ) 。

电气连接器 (Electronic Connector)

一种用于连接电导体以形成电路的机电设备。 这些连接器可用于电连接或断开电路。 大多数电气连接器都是成对的（公母），它们完美地结合在一起。 公连接器通常称为“插头”，而母连接器通常称为“插座”。 它们通常由允许能量传导的金属销和塑料外壳组成。 连接器可以制成数千种配置，以满足每种应用的需求。

电子学 (Electronics)

一种物理技术，需要电子流过电路才能发挥作用。 这些设备使用晶体管、微芯片和其他组件来实现这种流动。 电子产品范围广泛，从机械臂和工业设备到汽车设备和家用电器。

电子 (Electrons)

带负电的亚原子粒子。 它存在于所有原子的核周围，并通过其运动充当固体组元中电的主要载体。

停产 (End-Of-Life)

产品已停产、即将停产并作为最后购买选项而出售，或制造商计划停产的阶段， 通常称为 EOL。

EOL

参考：停产

评估样品 (Evaluation Samples)

这些是 Greenconn 向潜在客户提供的，用于检查和评估所提供的产品是否适合应用所需的样品。 需注意，这些产品可能与全面生产的产品外观不完全相同。 因此，在全面制造过程中，不应使用评估样品。 Greenconn 可为各种连接器提供评估样品。

产品检验 (Examination of Product)

检查产品的物理性能和电气完整性的过程。 不同的公司检查过程不同，目的可能是检查产品的质量、尺寸、安全性或合规性。

半间距 (Half Pitch)

1.27mm (0.05”) 间距。这个间距长度被称为“半间距”，因为它是连接器中最常见的间距长度的一半。最常见的为 2.54mm (0.1”) 间距。

无卤 (Halogen-free)

材料不包含任何卤素元素的声明，卤素包括：氟、氯、溴、碘或 砹。 这些卤素元素可能会释放对人体有毒的气体或导致金属腐蚀。 Greenconn 提供许多被认证为“无卤素”的产品。

高速连接器 (High Speed Connector)

指以超高速传输信息的连接器。 这些连接器通常可以以数千兆赫 (GH) 的速率接转信息。

高可靠连接器 (High-Reliability Connector)

指在可承受长时间使用的压力，并能在冲击、振动、极端温度等恶劣环境条件下仍能保持高水平性能的连接器。

高温工作寿命 (High-temperature Operating Life)

高温工作寿命 (HTOL)是在集成电路上执行的可靠性测试，以检查器件在高温条件下和预定时间段内运行期间的可靠性。 该测试在升高的温度下对 IC 施加压力，以了解它在极端条件下的性能。

保持力 (Holding Force)

断开两个配对连接器或触点所需的超额强度。保持力仅考虑将实际触点与其插座分离所需的力， 不包括用于加强连接的任何外部措施（例如，机械固定装置）。保持力以连接器或触点在不分离的情况下可以承受的最大力来测量， 并使用牛顿 (N) 来表示。通常与拔出力可互换使用。

水平 (Horizontal)

某一连接器方向。连接器的方向是指连接器安装到 PCB板 的方向。这个特定的方向（也称为“平行”或“并排”）为连接器外壳以180 度角组装到PCB板上。

热插拔 (Hot-Pluggable, Hot-Swappable)

无需关闭或关机即可更换、添加或移除组件的操作。 具有此功能的连接器通常用于节省时间和成本。 这些连接器通常在四个角上都有比其余脚长的接地插脚。 如此，在配接电气连接前，可以确保接地连接。

湿度 (Humidity)

指空气中的水量。 电连接器和设备通常具有一定程度的防潮性能。 该水平表示电连接器或设备在一定空气湿度下工作到极限的最长时间。

湿度测试 (Humidity Test)

湿度是可能影响材料或产品的可靠性或预期寿命的众多因素之一。 湿度测试是一种用于评估连接器、设备或其他电子产品在潮湿环境中的性能的可靠性测试。

IDC

Insulation Displacement Connector（绝缘位移连接器）首字母简称。 这类连接器在接触点处采用锋利刀片设计，可以快速轻松地切割和剥去绝缘电缆外壳，露出里面的电线。 使用此连接器时，电缆和连接器之间会形成牢固的接触。 IDC 通常与带状电缆兼容，并在顶部设有夹子以进一步固定连接。 这种类型的连接器不需要额外的切割、剥离和压接，从而大大降低了成本和连接所需的时间。

插入力 (Insertion Force)

两个单独的连接器或触点完全配接所需的额外力度。 插入力仅考虑将实际触点连接到其匹配插座所需的力，不包括用于加强连接的任何外部措施（例如，机械固定装置）。 插入力测量的是连接器或触点配接所需的最大力，使用牛顿 (N) 来表示。

绝缘位移连接器 (Insulation Displacement Connector)

参考：IDC

绝缘层/绝缘材料 (Insulation, Insulating Material)

具有低导电性的材料。 这种材料用作导体与其他潜在导电接触点之间的屏障，以防止电子流动。 绝缘层通常缠绕在电线（使其成为电缆）周围或连接器内一组触针周围。 通常使用的材料包括塑料、橡胶、PVC 等。电线与连接器或其他设备连接前必须从电线上剥去绝缘层。

绝缘电阻（IR）测试 (Insulation Resistance (IR) Test)

为测量由绝缘体分隔的任意两点之间区域的总电阻而进行的可靠性测试。 该测试能够确定电介质在阻止电子流动方面的有效性。 测试可以在产品使用前或使用后进行，以确定长时间的绝缘电阻和质量。

绝缘体 (Insulator)

连接器或电缆的一部分，在各种传导点及其触点之间提供绝缘。安装线对板连接器时，必须剥去绝缘体，导线和触点之间才能有效互连。

互联设备 (Interconnect Device)

参考：连接器

国际电子工业联接协会 (IPC)

前身为印制电路研究所、电子电路互连与封装研究所。 现在被称为美国国家标准协会（ANSI）认可的连接电子工业协会，是一个旨在标准化电子设备生产和组装的机构。

IATF16949

指国际标准化汽车行业质量管理体系认证。该标准是基于专注于整体质量的开发管理流程。此认证的目的是鼓励持续改进生产过程并防止缺陷和浪费产生。

ISO 9001

ISO 9000 系列国际标准的一部分，依赖于全面的质量管理体系 (QMS)。ISO 9001 是指组织机构要获得此认证所必须满足的要求。 为了获得并保留此标准，组织机构必须遵循经批准的质量管理体系并接受各种审核。

焊盘图案 (Land Pattern)

参考：PCB布局

最后一次购买 (Last Time Buy)

指制造商针对即将停产（淘汰）的产品提供的最后一次出售的时间段（通常会预设一个最终日期）。 这个时间段，最小起订量可能会增加，以确保这种即将停产的产品没有剩余库存。

交期 (Lead-Time)

生产和制造产品所需的时间。 这个时间包含了从获得订单到发货整个过程。 交货期的确定不仅是看生产过程，还需考虑到订单的数量和其他原材料来源的订单。

低接触电阻 (Low-Level Contact Resistance)

LLCR 用于测量具有开路电压的电气系统的电阻。 顾名思义，电压非常低，因此不会破坏接触界面中的薄膜。

LTB

参考：最后一次购买

装配 (Mating)

将两个连接器连接在一起的动作，允许电流通过连接。 为了确保有效连接，在组装过程中必须正确配合。 这个过程的反作用被称分离装配或解除装配。

插拔次数 (Mating Cycles)

互连插拔时，连接器会遭受一定磨损。久而久之，这可能会影响互连系统的完整性。插拔次数是指连接器在其电气性能或机械性能受到影响前可插拔的次数。

组合高度 (Mating Height)

两个彼此相对并通过垂直连接器互连的平行（夹层）PCB 之间的距离。 该术语严格用于与板对板连接器相关的测量。 接插高度通常以毫米 (mm) 为单位。

插拔力 (Mating / Unmating Force)

插入力是互连系统成功配合（或连接）所需的力。 相反，拔出力是互连系统成功断开（或分离）所需的力。

机械固定 (Mechanical Fixing)

添加到连接器的一部分，目的是在连接器与其 PCB 或配对连接器之间提供坚固、安全的互连。 机械固定装置不承载电子流，而仅作为确保安全连接的一个附加力。 这些固定装置有助于在恶劣的环境条件下或发生冲击或振动时保持互连。

机械应力 (Mechanical Stress)

导致电气连接器或设备物理磨损的动作。这种重负或磨损可能来自多种因素，例如：冲击、振动或恶劣的环境条件、频繁的插配/错配、温度变化等。

最小起订量 (Minimum Order Quantity)

制造商愿意接受和履行的客户一次订购的最少数量。 制造商将设置最小起订量，以确保接受的订单产生一定量的经济效益。

错配 (Mis-mating)

当两个连接器无法相互配接时，就会发生错配。 这可能是一个简单的错误，用户只需要再次尝试即可。 但此错误也可能会损坏连接器，使其无法挽救。 某些连接器增加了许多功能，以帮助减少错配问题的发生，其中一个示例就是是浮动连接器。

错位 (Misalignment)

一种错配形式，指连接器的两端没有完全按照它们应有的方式配接，从而导致互连无法完成。 这通常发生在盲插过程中或 PCB 同一侧有多个连接器时。 有很多功能可用于避免错位发生， 其中一些功能包括：定位柱、极性化、弹性触点（浮动连接器）等。

模块 (Modular)

电子装置或设备的一种设计变体，它汇集许多子部件从而形成最终产品。模块化设计允许轻易的更改和替换某些部件。

MOQ

参考：最小起订量

淘汰 (Obsolescence, Obsolete product)

指制造商宣布产品不再可用或不再以任何方式进一步制造。 此时，制造商可能决定允许最后一次购买或立即停止其生产/销售。

工作温度范围 (Operating Temperature Range)

表示连接器能够保持连续、最佳性能工作时的最高和最低温度范围。 在此范围之外，连接器可能会发生错误或故障。

PC Tail

参考：贯穿板

PCB

由导电材料制成的电路板，用于：（1）通过焊接将电子元件固定到确定的位置；（2）作为一种为各种端子之间提供具有可靠连接的组织系统的手段。PCB 提供机械支撑和电气通路，以实现安全互连。

PCB布局 (PCB Layout)

是指涉及到元件定位和焊槽放置的设计。PCB布局是使用电子设计自动化（EDA）工具设计的，必须考虑各种设计因素，例如：卡尺寸、元器件和散热片位置、空间限制等， PCB 布局有时也称为焊盘图案。

PCB空间 (PCB Real Estate)

参考：空间限制

PCN

参考：产品变更通知

排针 (Pin Header)

电连接器的一种基本形式，由一排或多排组成，并提供各种间距。 它们由充当导体的金属引脚制成，并通过绝缘材料连接在一起。 排针以其简单和具有成本效益的解决方案而闻名。

引脚间距 (Pin Spacing)

参考：间距

直通 (Pin-through)

参考：贯穿板

间距 (Pitch)

一个引脚（在连接器内）的中心到下一个相邻引脚的中心之间的距离或长度。 间距通常以英寸 (in) 或毫米 (mm) 为单位。 最常见的间距是 2.54 毫米（0.1 英寸）和 1.27 毫米（0.05 英寸），但也可以调整以满足定制要求。

镀层 (Plating Finish)

在电子连接器的制造中，铜经常被用作触点或引脚的基材。 然而，对于某些用途，铜不是最好的材料，因此需要额外的镀层。 镀层是附着在连接器的导体或接触表面上的附加材料。 该工艺最常用的材料是金 (Au) 和锡 (Sn)。 这两种材料各有优势。 金和锡不易受腐蚀，并且能提供更容易焊接的表面，为电镀提供不同解决方案。

镀层厚度 (Plating Thickness)

镀层的厚度取决于连接器的应用。 例如，适用于恶劣环境条件下的坚固耐用的解决方案可能需要比大多数其他应用更厚的镀层。 总体而言，镀层厚度通常非常薄，以微米 (um) 或微英寸 (µin) 为单位。

极化 (Polarization)

一种添加到连接器外壳两侧的功能，以始终确保正确匹配的互连。 极化功能要求连接器仅在一个特定方向上配合。 例如，如果将极化矩形连接器旋转 180°，则无法成功配对。 极化特性包括非对称设计，仅在一个方向上适合其互补连接器。

印刷电路板 (Printed Circuit Board)

参考：PCB

产品变更通知 (Product Change Notification)

制造商向其客户提供的信函或通知，用于告知已对制成品或其生产过程进行的任何更改。

原型 (Prototype)

尚未进入制造阶段的产品的早期模型或样品。 原型构建用于测试概念或设计，通常用于测试其电气产品的物理性能和耐久性。

RAST

RAST是德语Raster Anschluss Steck Technik（定距连接插头技术)的首字母缩写，是家用电器的行业标准。 RAST 通常后面跟一个数值，表示特定 RAST 连接器的接触间距（以毫米为单位）。 这些连接器通常采用绝缘位移接触 (IDC) 技术，从而简化安装过程。

R&D

参考：研发

射频 (Radio Frequency)

电磁力、电流或电压的频率范围，从 20 千赫兹 (kHz) 到 300 吉赫兹 (GHz) 左右。这种频率通常用于无线电和电视设备。

射频干扰 (Radio Frequency Interference)

电磁力、电流或电压的频率范围，从 20 千赫兹 (kHz) 到 300 吉赫兹 (GHz) 左右。这种频率通常用于无线电和电视设备。

REACH（欧盟）

关于化学品注册、评估、许可和限制规定。 该欧盟组织对生产制造中使用的化学物质进行规范，以保护人类健康和安全，以及环境。 他们创建了一份广泛的制造业中使用的化学物质清单，并禁止使用可能对人体或者环境有害的物质。

回流焊 (Reflow Solder)

PCB 焊接最常见的工艺之一。此过程中，将一种膏状物质添加到 PCB 表面，再将连接器或设备放在上面。 然后 PCB 将被加热（例如，通过回流炉）从而物质液化以激活焊料。一旦物质冷却，它将固化，从而在 PCB 与其设备或连接器之间形成焊点。

可靠性 (Reliability)

产品在特定条件下或特定时间内值得信赖或始终表现良好的特征。这个词通常用于描述在压力环境下表现良好的连接器（无论是环境因素还是时间因素）。

研发 (Research & Development)

公司内部涉及开发新产品或改进产品、制造方法、生产流程、服务等的活动。研发的步骤可能包括规划、研究、开发、测试、推广或产品发布。

电阻 (Resistance)

表示导体最电流的阻碍作用，以欧姆 (Ω) 为单位。 有许多物理因素可能会影响电流的电阻，例如导电材料或其形状。 其他因素，例如温度，也会影响电阻率。

限制清单 (Restriction List)

REACH 材料或物质不允许或完全禁止在某些应用中使用的汇编。 REACH 提供了每种材料/物质的文件，以进一步解释其被限制的原因。

RF

参考：射频

RFI

参考：射频干扰

RoHS (欧盟)

关于限制在电子电器设备中使用某些有害成分的指令。RoHS 的目的是防止电子设备废物对人类和环境造成的危害风险。 RoHS 指令一方面防止使用电子设备制造过程中可能对他人造成伤害的某些物质，并鼓励实施回收以降低有害物质的影响。

盐雾测试 (Salt Spray Test)

针对某一确定的材料或表面涂层的耐腐蚀性而进行的可靠性测试。 该测试是一种标准化且很流行的腐蚀测试方法，可加速涂层样品的腐蚀攻击，测试人员因此能够确定涂层是否适合用作保护性饰面。

试样量 (Sample Size)

在获批之前将被测量、观察或测试的个件或样品的数量。 这些产品在获准销售之前必须经过并通过多项测试。

防斜插 (Scoop-Proof)

当连接器的触点或引脚略微凹陷并由护罩或扩展外壳保护以防止它们在未配接或与另一个连接器配接时受到物理损坏。

测序 (Sequencing)

当连接器压接在一起时，PCB上的配接触点错开顺序 。这种情况发生在具有不同长度配接触点的多个连接器在一起的情况。出于安全原因，例如，接地导体可能在载流导体之前完成连接。

冲击 (Shock)

用于测试配对连接器的耐用性和可靠性的标准。在此可靠性测试期间， 一组连接器将在三个轴（X、Y 和 Z）方向上经历一系列机械冲击和随机振动。因为连接器在运行过程中不可避免会遭遇一定的震动，进行此测试是为了确保产品的完整性和耐用性。

半正弦冲击 (Shock, Half Sine)

一种特定类型的冲击测试标准，通常由峰值加速度和特定持续时间表示。 半正弦冲击脉冲的形状显示为半正弦波。 此特定冲击测试是为了测试系统所能够承受下降、撞击、冲击、跌落、爆炸或设备运行中遇到的任何其他振动源的能力。 为测试这一点，通过模仿这些导致速度快速变化的方向突变来产生半正弦冲击脉冲。可以使用许多不同的材料（例如橡胶）来模拟大小和持续时间不同的半正弦冲击。

护罩 (Shroud)

一种常见于公连接器外壳材料的特性，用于在连接器未插接时保护引脚免受损坏。这通常包括一个扩展外壳，该外壳被箱装且围绕着引脚，直到它们彼此齐平。

正弦振动测试 (Sine Vibration Testing)

在此可靠性测试期间，设备在一定时间内暴露于某一确定频率的单频正弦音中。 正弦振动测试可以运正弦扫描，使设备在指定速率下暴露于不同频率的正弦音中一段时间。 该测试的目的是确定被测产品内的谐振条件。

信号电流 (Signal Current)

电路中与电源电流不同的电流。信号电流传输的是用数据编码的信号，与电源相比，通常电流水平较低。

信号完整性 (Signal Integrity)

缩写为SI，信号完整性是对电信号质量的测量。 明确的信号会产生更高的完整性。 有许多会损害电子设备的信号完整性的外部因素，例如距离、串扰或其他干扰。

插座 (Socket)

通常称为母连接器，插座是一种连接器，允许将来自公连接器（或插头）的引脚插入其开口中。插座形式多样，可接受各种布局和方向。

焊料 (Solder)

金属和其他材料的混合物，用于连接两个金属部件。它通常用于连接点，将设备或连接器与 PCB 的连接点连接在一起。这种焊料易于熔化成液态。 焊料在液态时与焊点结合，从而在两个金属部件（PCB 和设备或连接器）之间形成接触区域，一旦焊料冷却下来，就会恢复到固态。 之后，这两个组件将连接在一起，并能够将电子电流从设备传递到 PCB（反之亦然）。

焊锡耐热性测试 (Solder Heat Resistance Test)

对半导体端子进行的可靠性测试，以确保它们能够承受焊接过程中受到的热量。 如果此测试先于另一个可靠性测试，则有时称为“预处理”。 为执行此测试，使用浸焊法来模拟波峰焊接过程中辐射和热传导的热量及其他条件。

焊点 (Solder Joints)

PCB 或触点上使用焊料连接设备或电缆的位置。

焊锡表面张力 (Solder Surface Tension)

在焊接过程中，焊料熔化以粘附到器件或连接到 PCB 的尾部/引线上。 在液态时，焊料材料呈现表面张力， 有助于其正确粘附到 PCB 表面或其触点（形成焊点）。 但是，也正由于熔融焊料的表面张力特性，在此过程中可能会出现一定的问题，例如产生被称为“墓碑”的问题。

可焊性测试 (Solderability Test)

最重要的可靠性测试之一，用于确定组件是否提供固体焊接连接所需的润湿度。

空间限制 (Space Constraints)

指的是 PCB 中连接器或其他设备可能占用的空间量。 在设计 PCB 时，必须考虑许多因素以允许适当的物理空间， 如：实际设备的空间量、连接器和电缆运行所需的空间，以及允许 PCB 内自然冷却的可用空间量。

弹簧触点 (Spring Contact)

连接器内的一种触点，由一种弯曲金属制成。这种触点的目的是在将两个连接器接配在一起时提供更大的灵活性，并且在操作过程中更能抵抗冲击和振动。

弹簧销/弹簧负载触点 (Spring Pin, Spring Loaded Contact)

有时被称为“弹簧针”，以它们所基于的工具命名，通常用于在无法很好控制相对机械位置的两个物体之间建立电接触， 或者用于需要频繁拔插的连接器系统设备。使用弹簧负载触点可使配接过程更具灵活性以及提供抵抗振动和冲击应变的能力。

标准 (Standards)

公司编写的任何文件，表明其对正在生产的产品的质量要求或制造该产品所采取的步骤。 其他文件可能包括行为准则或商定的质量水平。 大多数公司将为他们的每个产品和流程提供标准，以确保他们的客户获得一致且高质量的产品。

STEP文件 (STEP Files)

正式名称为 ISO 10303，代表“产品数据交换标准”。 这是在计算机辅助设计程序中制作的特殊编码文件格式，通常用于 3D 模型。这些文件的扩展名为“.stp”或“.step”。

应力消除 (Strain Relief)

可使施加在连接器触点上的应力转移的装置（通常是绝缘体或外壳）。 如果没有应力消除，则可能会降低或损害设备的耐久性或操作性能。 应力消除对于生产耐用、持久的连接器至关重要。

耐物质性 (Substance Resistance)

当物质用于制造产品或设备时，在某些物质中经常发现的一些化学物质可能会对设备或正在生产的其他物质产生影响。 耐物质性是一种指导，它能显示设备或产品对所使用物质产生的影响的承受能力。

供应链 (Supply Chain)

生产产品的一系列过程组合，包括不同层级的供应商和生产商，从获取原材料一直到产品的分销。

表面贴片 (Surface Mount)

将电子元件或连接器直接连接到 PCB 表面的过程或方法。 以这种方式安装到 PCB 上的器件称为表面贴装器件 (SMD)。 与通过板工艺相比，该工艺更先进，因为该工艺的所有步骤都可以使用自动化制造，这可以降低成本并提供更高的质量水平。

SVHC

高度关注的物质(Substances of Very High Concern)。 这些是已被发现对人类或环境有害的化学元素或物质。 该标签作为 REACH 的一部分而应用在某些物质，随后列入重点关注清单。 如果公司生产的产品含有超过 0.1% 的任何 SVHC，则必须向其客户报告。 此过程的目的是让 REACH 限制并最终禁止使用这些 SVHC。

工程制图 (Technical Drawing)

显示产品的精确绘图、布局或计划的文档或图表。这将包括有关产品的构造和功能的信息。 此外，此绘图可能包括规格、功能、可能的应用等。 在 Greenconn，每个产品都提供技术图纸。

温升测试 (Temperature Rise Test)

进行此可靠性测试是为了衡量接触温度升高时电缆组件或连接器的性能，以确保产品在运行过程中不会过热，并且能够承受温度升高的压力。

热冲击测试 (Thermal Shock Test)

一种可靠性测试，用于评估产品能承受可导致材料张力的温度变化的能力，也称为“温度冲击测试”。 通过将产品暴露在交替的低温和高温环境中来模拟极端环境条件，往往会加快故障率，这种温度变化在测试过程中以非常快的速度发生。

贯穿板 (Throughboard)

使用焊料将连接器或设备连接到 PCB 的过程。在焊接之前，设备的尾部或引线穿过 PCB 内的孔。 使用波峰焊技术润湿从PCB底部伸出的尾部/引线。一旦尾部/引线变干，焊接过程也就完成了。 虽然与表面贴装焊接相比，此过程提供了强大的焊接连接，但由于自动化组装较困难，它并不常用。

吞吐量 (Throughput)

通过系统传递的数据量或处理数据的速率。 吞吐量通常以每秒位数（bps 或 bit/s）来衡量。

公差 (Tolerance)

在制造产品时，总是会有很小的误差。大多数时候，产品会按照设计的精确尺寸呈现。但是， 由于制造过程中产生的错误或使用的材料等因素，设备必须能够容忍一小部分误差。容差是指连接器或设备在不面临任何性能或电气问题的前提下所能够承受的误差量。

导轨/迹线 (Track, Trace)

一种位于 PCB 表面的导体，用于传输信号。 常用的材料是铜。 铜导体是蚀刻后留下的扁平狭窄部分。 这些轨道或迹线不能重叠并且还会产生大量热量。

垂直 (Vertical)

一中特定的连接器方向。 连接器的方向是指连接器安装到 PCB 的方向。 该特定方向（也称为“垂直”或“直角”）指连接器外壳与 PCB 呈 90 度角的方位。

振动 (Vibration)

在配对连接器测试期间使用的标准。 使用电连接器的设备在运行过程中经常会发生振动和冲击， 为了确保其可靠性，连接器必须通过一系列的振动测试。 在所有 X、Y 和 Z 轴上对这些连接器进行振动测试，同时密切关注和明确是否存在电气不连续性。

伏特 (Volt)

电压的国际单位制 (V)。 用于衡量电流在电路周围传输的强度。 它是通过导线两点之间的电势来测量的。

电压 (Voltage)

也称为电动势，是来自电路电源的压力，它迫使带电电子通过导电回路。 电压以伏特 (V) 为单位。

波峰焊 (Wave Solder)

将元件或连接器焊接到 PCB 的方法之一，最常用于穿板 PCB，也可用于表面贴装 PCB。在此过程中， 元件尾部或引线穿过 PCB 表面，以便它们从 PCB 底部伸出。同时，热的液态焊料正等待着与元件触接。 随后，将 PCB 放置在一个距离尾部/引线足够近的表面上，与焊料“波”对接。但是，PCB 的底面不会与焊料“波”接触。 当焊料粘附到器件的引线/尾部并且凝固后，PCB和组件/连接器之间的焊点就形成了。

电线 (Wire)

参考：线缆

WTB (Wire-to-Board)

参考：线对板

接线组件 (Wiring Assembly)

参考：电缆组件

线束 (Wiring Harness)

参考：电缆组件

接线器 (Wiring Loom)

参考：电缆组件

拔出力 (Withdrawal Force)

断开两个配对连接器或触点所需的力度。拔出力仅考虑将实际触点与其插座分离所需的力， 不包括用于加强连接的任何外部措施（例如：机械固定装置）。 该力是连接器或触点在不分离的情况下可以承受的最大力，使用牛顿 (N) 来表示。通常与保持力互换使用。