板对板连接器

排针

排针（公座）和排母（母座）通常是配套使用的。公座排针由一排或多排金属Pin针和一个（或多个）塑料底座组成。由于其简易性，公头排针是最具成本效益的。

PCB方向是指通过板对板（BTB）连接器连接的两块PCB板的相对位置。以下是板对板（BTB）连接器的一些常见方向:

为了满足不同的PCB方向（平行、水平、垂直），板对板连接器推出了180度、90度和水平装配三种设计。

在向小型化、轻质化和高速化转变的趋势中，设计者往往面临许多机械和电气性能方面的限制。Greenconn提供各种解决方案，以适应所有堆栈方式。

垂直式 - 平行，夹层 - 两个连接器都是垂直方向。如此可以将一块PCB堆栈在另一块上面，从而最大限度地减少表面积。

水平式 - 180度，共面，边对边 - 两个连接器都是水平方向。从设计的角度看，这可以使配接中心线与PCB板保持低点。

直角式 - 主板对子板 - 连接器彼此垂直。这在硬盘应用中常见，许多“子板”被堆叠在一块主板上，使数据存储空间得到有效扩展。

以下是堆栈PCB的优势：

该设计可以被模块化为较小的PCB，且可在之后的组装过程中使用板对板连接器对PCB进行连接。这不仅改善了设计过程，而且更易于修改。

从组装的角度来看，通过使用较小的PCB进行操作，可以提高产品的制造性能。

总的来说，适当地将PCB分层堆放可以提高设计的EMC（电磁兼容性）。

连接器间距是指两个触点的中心之间的距离。当一个连接器有多行时，每行内的间距和行间的间距可能不一样。

在选择正确的连接器间距时，硬件设计师需要考虑许多因素:

1. 空间限制 - 间距越小，连接器就可以越小。此外，较小的间距可以在相同的空间内提供更多的触点。
2. 电气参数 – 间距大小与电气规格成正相关关系，如额定电流和绝缘耐力。
3. 其他物理限制 - 根据设计，Greenconn可提供各种间距的薄型连接器供选择。
   

Greenconn接受定制要求，也提供以下一些常用的板对板连接器，其间距和行数如下:

间距：

Greenconn提供0.5mm~5.08mm间距的多种连接器，并承接其他间距的定制需求。

排数：

Greenconn提供单排、双排、三排和四排配置的针座和插座。其中，单排和双排使用最多（因此可选择的间距较多），而三排和四排配置的间距和样式选择较少。

基础材料

我们的连接器通常使用铜合金作为其导体（插针）的基础材料。然而，不同的合金材料具有不同程度的导电性能和物理耐力。

以下是Greenconn提供的常见基础材料的对比:

黄铜
• 成本最低
• 良好的强度和弹性
• 良好的导电性能

磷青铜
• 高强度和导电性能
• 超强的弹性
• 卓越的抗衰性能

铍铜
• 高强度和导电性能
• 高膨胀性

电镀

电镀会影响连接器的性能、生命周期、质量和成本。

电镀包括两个部分：底层电镀和接触面电镀:

底层电镀

底层电镀是用来提高性能的。这个过程可形成一道内部扩散屏障（Zn和Gu通过Au），防止污染物与贱金属反应。它还可作为一种媒介，帮助接触面的电镀层更好的粘附在基础材料上。 基于以下优势，镍是目前使用的最常见和最重要的底层镀料:

• 抗腐蚀
• 耐磨性
• 可焊性

接触面层电镀

接触面层电镀是电镀过程的第二步，有助于加强导电性。根据设计要求和预算，精镀有多种选择。

I. 镀金:

• 优异的抗腐蚀能力
• 优异的导电性能和低电阻
• 成本高

II. 镀锡:

• 卓越的可焊性和导电性能
• 耐用性低，会形成氧化膜
• 锡可以进一步定性为亮锡或雾锡

*锡可以进一步定性为亮锡或雾锡

A. 亮锡

亮锡可以很容易地通过其光泽的质地来识别。它有很好的防腐蚀性，但可焊性差。

B. 雾锡

雾锡，相对于亮锡，质地较暗淡，不像亮锡那样吸引人。然而，它在保持可焊性的情况下，提供了良好的防腐蚀保护水平。

III. 半金锡镀层

这种类型的电镀是在尾部镀锡，在接触区镀金。它在金的优点和锡的低成本之间提供了一个良好的平衡。

IV. 其他

除了我们的标准金、锡或金锡组合电镀，Greenconn还提供更多的服务。欲了解更多信息，可在https://www.Greenconn.com/en/contact.htm 咨询我们的专家 。