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板对板连接器

板对板(BTB)连接器以可堆栈的形式用于印刷电路板(PCB)之间的精确互连。 它们可以适应各种类型的PCB方向、相对距离和空间限制,以实现设计的灵活性。 此外,还有多种材料、镀层、间距和高度可供选择,以满足电气和机械规格。基于不同的互连目的, 板对板连接器又支持高速连接器、浮动连接器或电源连接器等类型。为了达到预期的性能效果,在设计一个合适的互连系统时,应考虑上述所有因素。

板对板连接器的类型有哪些?

排针

排针(公座)和排母(母座)通常是配套使用的。公座排针由一排或多排金属Pin针和一个(或多个)塑料底座组成。由于其简易性,公头排针是最具成本效益的。

GPHA101
GPEB135
GPCC209

排母

母座是为公座所适配的插座。这些连接器进一步完善了设计,允许PCB之间轻松连接,并且可在其中一个针座损坏时轻松更换。

CSCA116
CSCC118
CSBC222

简牛连接器

简牛连接器的特点是针座周围有一个塑料护罩。这有助于在配接过程中引导连接器,避免配接错误。

GPEA241
GPEB241
GPED252

高速连接器

高速连接器是专门为高速工业应用设计的,采用坚固的端子和耐高温塑料制作。独特的接触结构使其能够保持稳定的阻抗曲线,最终将连接过程中的噪音和信号损失降到最低。安全数据传输速度可高达4Gbps。

CBEC2241
GBED204
GBEC208

板对板连接器的方向有哪些选择?

PCB方向是指通过板对板(BTB)连接器连接的两块PCB板的相对位置。以下是板对板(BTB)连接器的一些常见方向:

平行
垂直
水平

为了满足不同的PCB方向(平行、水平、垂直),板对板连接器推出了180度、90度和水平装配三种设计。

如何堆栈PCB?

在向小型化、轻质化和高速化转变的趋势中,设计者往往面临许多机械和电气性能方面的限制。Greenconn提供各种解决方案,以适应所有堆栈方式。

垂直式 - 平行,夹层 - 两个连接器都是垂直方向。如此可以将一块PCB堆栈在另一块上面,从而最大限度地减少表面积。

水平式 - 180度,共面,边对边 - 两个连接器都是水平方向。从设计的角度看,这可以使配接中心线与PCB板保持低点。

直角式 - 主板对子板 - 连接器彼此垂直。这在硬盘应用中常见,许多“子板”被堆叠在一块主板上,使数据存储空间得到有效扩展。

以下是堆栈PCB的优势:

该设计可以被模块化为较小的PCB,且可在之后的组装过程中使用板对板连接器对PCB进行连接。这不仅改善了设计过程,而且更易于修改。

从组装的角度来看,通过使用较小的PCB进行操作,可以提高产品的制造性能。

总的来说,适当地将PCB分层堆放可以提高设计的EMC(电磁兼容性)。

什么是连接器间距?

连接器间距是指两个触点的中心之间的距离。当一个连接器有多行时,每行内的间距和行间的间距可能不一样。

在选择正确的连接器间距时,硬件设计师需要考虑许多因素:

  1. 空间限制 - 间距越小,连接器就可以越小。此外,较小的间距可以在相同的空间内提供更多的触点。
  2. 电气参数 – 间距大小与电气规格成正相关关系,如额定电流和绝缘耐力。
  3. 其他物理限制 - 根据设计,Greenconn可提供各种间距的薄型连接器供选择。

Greenconn接受定制要求,也提供以下一些常用的板对板连接器,其间距和行数如下:

间距:

Greenconn提供0.5mm~5.08mm间距的多种连接器,并承接其他间距的定制需求。

排数:

Greenconn提供单排、双排、三排和四排配置的针座和插座。其中,单排和双排使用最多(因此可选择的间距较多),而三排和四排配置的间距和样式选择较少。

连接器的导体材料和电镀镀层是什么?

基础材料

我们的连接器通常使用铜合金作为其导体(插针)的基础材料。然而,不同的合金材料具有不同程度的导电性能和物理耐力。

以下是Greenconn提供的常见基础材料的对比:

    黄铜
  • 成本最低
  • 良好的强度和弹性
  • 良好的导电性能
    磷青铜
  • 高强度和导电性能
  • 超强的弹性
  • 卓越的抗衰性能
    铍铜
  • 高强度和导电性能
  • 高膨胀性

电镀

电镀会影响连接器的性能、生命周期、质量和成本。

电镀包括两个部分:底层电镀和接触面电镀:

基材
底层电镀
接触面层电镀

底层电镀

底层电镀是用来提高性能的。这个过程可形成一道内部扩散屏障(Zn和Gu通过Au),防止污染物与贱金属反应。它还可作为一种媒介,帮助接触面的电镀层更好的粘附在基础材料上。 基于以下优势,镍是目前使用的最常见和最重要的底层镀料:

  • 抗腐蚀
  • 耐磨性
  • 可焊性

接触面层电镀

接触面层电镀是电镀过程的第二步,有助于加强导电性。根据设计要求和预算,精镀有多种选择。


I. 镀金:
  • 优异的抗腐蚀能力
  • 优异的导电性能和低电阻
  • 成本高

II. 镀锡:
  • 卓越的可焊性和导电性能
  • 耐用性低,会形成氧化膜
  • 锡可以进一步定性为亮锡或雾锡

*锡可以进一步定性为亮锡或雾锡

A. 亮锡

亮锡可以很容易地通过其光泽的质地来识别。它有很好的防腐蚀性,但可焊性差。

B. 雾锡

雾锡,相对于亮锡,质地较暗淡,不像亮锡那样吸引人。然而,它在保持可焊性的情况下,提供了良好的防腐蚀保护水平。


III. 半金锡镀层

这种类型的电镀是在尾部镀锡,在接触区镀金。它在金的优点和锡的低成本之间提供了一个良好的平衡。


IV. 其他

除了我们的标准金、锡或金锡组合电镀,Greenconn还提供更多的服务。欲了解更多信息,可在http://www.Greenconn.comen/contact.htm 咨询我们的专家 。

塑料绝缘体

绝缘体

绝缘体是板对板连接器的基础。它们用于将导体或端子固定在一起,以形成连接器的理想形状。不同的绝缘体在强度、耐气候性和耐化学性方面也有不同的表现。

以下是Greenconn提供的一些可用于各种应用的塑料绝缘体:

常见绝缘体


聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)
  • 在高温(230°C)和高湿度条件下具有优异的介电强度
  • 良好的可塑性,低收缩率
  • 低可燃性
  • 抗冲击强度大
  • 可提供无卤素选择

丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(ABS)
  • 即使在低温下也有良好的冲击韧性
  • 对粗糙表面有很好的耐磨性
  • 闪亮的外观
  • 经济性

高温绝缘体(SMT级)


高性能聚酰胺(PA46 , PA6T)
  • 温度等级在PA46 290°C, PA6T 320°C
  • 良好的延伸率
  • 良好的耐磨性
  • 高韧性,即使在高温下

液晶聚合物 (LCP)
  • 温度等级在 290-320°C
  • 良好的尺寸稳定性和耐气候性
  • 化学性不活跃
  • 极好的可塑性,在要求高精度和低可燃性的设计中很受欢迎(UL 94V-0)
  • 可提供无卤素选项

包装选项

包装是极为重要的,它能够在运输过程中保护货物,并使接收者能够放心地使用。

以下是为板对板连接器提供的各种包装选项:

  1. 散装(PE袋或小盒子)
  2. 托盘
  3. 管装
  4. 卷带(T&R)
  5. 管装+夹持盖或管装+麦拉
  6. 卷装+夹持盖或卷装+麦拉
  7. 定制包装
金属盖
塑料盖
胶片
散装
管装
卷带

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