高速伝送基板対基板コネクタは、データの高速伝送及び、産業設備への適用に、設計されたコネクタです。高信頼性のメカ機構、データの高速伝送などの特徴が挙げられます。
Greenconnは、これまで培ってきたコネクタの技術、ノウハウを生かして、4Gbps 1.27㎜ピッチの基板対基板コネクタを量産に成功しました。
最大の挿抜力は、0.5N/pinで、500回の耐久回数及び、20gの耐振動、50gの耐衝撃とのメカ仕様を満たしています。
X、Y方向における嵌合ズレを、吸収できる機構も設けてあるため、より容易に嵌合できます。
コンパクトな設計で多機能性のある優れたコネクタは、パリエーションの豊富な嵌合高を、お客様に選択していただけます。
Greenconnのコネクタは、下記の注目点を挙げられます。
- 位置決めボスで、正しくPCB基板に実装できます。
- 本体に取り付け耳（PEG）が設けてあり、実装の強度を向上させます。
- メス側とオス側に、誤挿入防止機構と、ロック機構が設けてあり、高振動、高衝撃の環境に置かれても、正しく作動できます。
- 端子が二点接触となり、接触面積が小さくにした工夫で、高信頼性の接続を保証します。
Greenconnの基板対基板コネクタの注目点
Greenconnの高速伝送基板対基板コネクタは、さらにバージョンアップして、耐高温の樹脂本体、高振動、高衝撃の厳しい環境に対応できるための、
ロック機構、端子の二点接触などの機構が盛り込んだ高信頼性のコネクタです。車載にユニット、産業設備、通信設備などの厳しい仕様に対応できます。
また、お客様の自動化組立ラインに適用できるために、テープ＆リール梱包を使用します。お客様のそれぞれのニーズに、テープ＆リール梱包以外、トレー、チュープなど多様な梱包形態も提供しております。
